[实用新型]晶圆片缓存机有效
| 申请号: | 201921805721.4 | 申请日: | 2019-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN210837695U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 殷雪敏 | 申请(专利权)人: | 东莞慧新辰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;唐敏 |
| 地址: | 523681 广东省东莞市凤*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及晶圆片缓存的技术领域,公开了晶圆片缓存机,包括将晶圆片从上游设备传输至下游设备的传送结构、沿横向往复移动的转移结构、沿纵向往复移动的卡匣以及沿纵向往复移动的定位结构;卡匣具有多个沿纵向依次分布的缓存腔,缓存腔具有连通外部的侧端开口。当进行缓存时,定位结构朝上移动限制晶圆片移动,传送结构停止晶圆片的传输,转移结构将晶圆片抬起到位,再沿横向移动,将晶圆片送入卡匣的缓存腔内,卡匣沿纵向移动,实现多个晶圆片缓存;实现上流设备和下流设备的生产节拍进行调整,以及对晶圆片的短暂放置,且有效避免下游设备异常,影响上游设备的产品输出,从而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 晶圆片 缓存 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





