[实用新型]一种封装片料的自动排片机有效
| 申请号： | 201921781781.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210325724U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 赖小军;肖涛;梁胜;陆梓钊;黄伟杰 | 申请（专利权）人： | 广东协铖微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44556 | 代理人： | 古珍芳 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆市端州区端州一*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动排片机，包括控制器、工作台、夹持底架、夹持顶架、移料装置以及输送装置；输送装置包括固定支架、输送带、托料带、阻挡机构、第一光电开关以及第二光电开关。自动排片机的输送装置通过输送带、托料带以及控制器相互配合，能够代替人工将上一道工序的封装片料移动到移料装置上料区处，减少人工参与率；同时，在阻挡气缸、第一光电开关以及第二光电开关的作用下，防止后续进入的封装片料进入到输送装置的上料区与前一块的封装片料相互挤压，确保自动排片机排料顺利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 自动 排片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
