[实用新型]一种封装片料的自动排片机

说明书

本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动排片机，包括控制器、工作台、夹持底架、夹持顶架、移料装置以及输送装置；输送装置包括固定支架、输送带、托料带、阻挡机构、第一光电开关以及第二光电开关。自动排片机的输送装置通过输送带、托料带以及控制器相互配合，能够代替人工将上一道工序的封装片料移动到移料装置上料区处，减少人工参与率；同时，在阻挡气缸、第一光电开关以及第二光电开关的作用下，防止后续进入的封装片料进入到输送装置的上料区与前一块的封装片料相互挤压，确保自动排片机排料顺利。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动排片机。

背景技术

随着微电子技术的发展，半导体电器元件的加工设备逐渐向自动化方向发展，在封装片料的自动排片机中，移料装置把封装片料送至工作台的夹持底架上相应的位置，然后夹持顶架配合夹持底架将封装片料夹持住并把封装片料移动到塑封机进行塑封。

但是，现有的自动排片机中通过人工把封装片料从上一道工序移动到排片机中再进行排片，自动化程度不高，制约着半导体电器元件的加工效率。即使存在着与上一道工序的传送装置，也是简单的输送带，传送过程中容易导致封装片料在输送带上相互挤压，影响自动排片机排料。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种封装片料的自动排片机，能够代替人工将上一道工序的封装片料移动到移料装置上料区处，减少人工参与率；同时，还能防止后续进入的封装片料进入到输送装置的上料区与前一块的封装片料相互挤压，确保自动排片机排料顺利。

本实用新型的一种封装片料的自动排片机，包括控制器、工作台、放置在工作台上的夹持底架、用于与夹持底架配合将封装片料夹持住的夹持顶架、用于将封装片料逐一移动到夹持底架相应位置上的移料装置以及用于把封装片料移送到移料装置上料区处的输送装置；

所述输送装置包括固定支架、输送带、托料带、阻挡机构、第一光电开关以及第二光电开关，所述输送带与托料带依次安装在固定支架上，所述固定支架设有用于供封装片料进入的进料口，所述进料口位于输送带远离托料带的一端，所述阻挡机构包括设置在输送带的上料端与下料端之间的挡板以及驱动挡板上下移动的阻挡气缸，所述第一光电开关设置在进料口处并用于检测进料口是否有封装片料进入，所述第二光电开关设置在托料带下方并用于检测托料带是否承托有封装片料，所述移料装置、输送带、托料带、阻挡气缸、第一光电开关以及第二光电开关均与控制器电性连接。

作为上述方案的改进，本实用新型的自动排片机还包括用于收集翻转放置封装片料的错料仓，所述错料仓设在输送装置与工作台之间，所述输送装置还包括用于检测从进料口进入的封装片料是否翻转放置的摄像头，所述摄像头与控制器电性连接；当所述摄像头检测到从进料口进入的封装片料翻转放置时，所述控制器控制移料装置把翻转放置的封装片料移动到错料仓内。

作为上述方案的改进，本实用新型的自动排片机还包括用于检测封装片料摆向是否正确的摆向检测装置，所述封装片料包括外轮廓呈矩形的框架以及固定在框架上的半导体芯片，所述框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条；所述摆向检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第一真空吸盘、用于吸附宽横条的第二真空吸盘以及为第一真空吸盘与第二真空吸盘提供吸力的真空泵，所述气压传感器以及真空泵与控制器电性连接；所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设置在移料装置上；当所述移料装置夹持有封装片料且气压传感器检测到的气压值大于设定值时，所述控制器控制移料装置带动被夹持的封装片料绕中心转动180度后再放置到夹持底架上。

作为上述方案的改进，所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第一真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第二真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第二定位孔之间。