[实用新型]一种晶圆单元有效
| 申请号： | 201921743786.0 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210628292U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 何海洋;胡健峰;彭强 | 申请（专利权）人： | 无锡市查奥微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种晶圆单元，包括晶块，所述晶块安装在晶体上表面，所述晶体安装在粘接层上表面，所述粘接层设置在基板上表面，所述基板设置在所述粘接层与热融胶层之间，所述热融胶层安装在胶带上表面，所述热融胶层设置与胶正面和胶背面，焊球安装在圆孔内，且焊球贯穿散热棒，所述圆孔设置在阻焊层上表面，且所述圆孔贯穿所述阻焊层和所述散热棒，所述阻焊层安装在所述散热棒上表面，且所述阻焊层位于封装套上表面，所述散热棒设置在所述胶带内，且所述散热棒两端与导热板连接，所述导热板安装在所述封装套内表面。本实用新型通过胶带的设计避免了晶体及晶块二次涂胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单元 | ||
【主权项】：
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