[实用新型]一种晶圆单元

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种晶圆单元，包括晶块，所述晶块安装在晶体上表面，所述晶体安装在粘接层上表面，所述粘接层设置在基板上表面，所述基板设置在所述粘接层与热融胶层之间，所述热融胶层安装在胶带上表面，所述热融胶层设置与胶正面和胶背面，焊球安装在圆孔内，且焊球贯穿散热棒，所述圆孔设置在阻焊层上表面，且所述圆孔贯穿所述阻焊层和所述散热棒，所述阻焊层安装在所述散热棒上表面，且所述阻焊层位于封装套上表面，所述散热棒设置在所述胶带内，且所述散热棒两端与导热板连接，所述导热板安装在所述封装套内表面。本实用新型通过胶带的设计避免了晶体及晶块二次涂胶的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种晶圆单元。

背景技术

在半导体封装领域中，诸如低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA) 芯片及静电释放(Electro-Static discharge，ESD)保护芯片等类似的芯片需要在芯片与载板之间存在一定厚度的绝缘胶，例如厚度大于15um或大于 20um的绝缘胶。现有的封装制程需要在半导体晶圆背面涂布绝缘胶再点胶甚至进行二次涂胶，无论哪一种封装制程均较为复杂，且均需要较高的封装成本。

现有的晶圆单元存在以下不足：

1、现有的封装过程中需多次在晶圆背面涂胶，造成时间浪费的同时提高了成本；

2、现有的晶圆单元在晶圆底部设置有UV膜，由于UV膜较脆，易造成UV 膜的碎裂，影响产品质量。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆单元，解决了现有晶圆多次涂胶效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆单元，包括晶块，所述晶块安装在晶体上表面，所述晶体安装在粘接层上表面，所述粘接层设置在基板上表面，所述基板设置在所述粘接层与热融胶层之间，所述热融胶层安装在胶带上表面，所述热融胶层设置与胶正面和胶背面，焊球安装在圆孔内，且焊球贯穿散热棒，所述圆孔设置在阻焊层上表面，且所述圆孔贯穿所述阻焊层和所述散热棒，所述阻焊层安装在所述散热棒上表面，且所述阻焊层位于封装套上表面，所述散热棒设置在所述胶带内，且所述散热棒两端与导热板连接，所述导热板安装在所述封装套内表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶带与融胶层的粘接面较为光滑。

作为本实用新型的一种优选技术方案，焊盘设置在焊孔中，且焊盘的下表面与焊孔的下表面处于同一水平面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，连接线设置在焊盘中。

作为本实用新型的一种优选技术方案，隔热板设置在所述晶体的两侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板为耐高温耐腐蚀材料合成。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆单元，具备以下有益效果：

1、该种晶圆单元，通过胶带的设计避免了晶体及晶块二次涂胶的问题。

2、该种晶圆单元，通过散热棒和导热板的设计实现阻焊层和晶块的快速散热。

附图说明

图1为本实用新型晶圆整体结构示意图；

图2为本实用新型晶圆剖面结构示意图；

图3为本实用新型晶圆单元封装剖面结构示意图；