[实用新型]掩模板组合、半导体器件有效
| 申请号： | 201921633831.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210778544U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 赖惠先;童宇诚;林昭维;朱家仪;吕前宏 | 申请（专利权）人： | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/8242;H01L23/538;H01L27/108 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种掩模板组合、半导体器件，通过本实用新型提供的掩模版组合，来定义接触插塞的形成位置，以使得核心区边界处的部分有源区的上方无接触插塞，而核心区边界处的其他有源区以及核心区内部的有源区的上方均有接触插塞，由此，后续再采用现有工艺在核心区的内部和边界处形成相应的电学结构时，使得核心区边界处的部分电学结构因其下方没有与有源区接触的接触插塞而变为虚拟结构，由此可以避免制造出来的半导体器件因核心区边界处的电学结构的问题而导致不能通过相关测试的问题，继而提高了制得的半导体器件的性能和合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 模板 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省晋华集成电路有限公司，未经福建省晋华集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921633831.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有防呆功能的信号线束
- 下一篇：升降杆阀门防介质向填料函渗透软密封结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
