[实用新型]一种蓝牙音箱芯片密封结构有效
| 申请号： | 201921622774.2 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210167348U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王万海;朱时晖 | 申请（专利权）人： | 深圳市南科芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蓝牙音箱芯片密封结构，包括主板和侧板，所述侧板的底部均固定连接有连接板，所述连接板的顶部开设有通孔，所述通孔的内部螺纹连接有锁紧螺栓，通过将密封条卡接在导热封盖内壁上密封槽内，可以使得导热封盖与侧板之间的密封性更好，同时，通过设置的卡接条卡接在卡接槽的内部，可以进一步的使得导热封盖与侧板之间的密封性效果更好，另一方面，通过将第二导热板固定在第一导热板上，第一导热板固定在导热封盖的内顶壁上，可以通过导热硅胶将芯片散发的热量进行传递，导热封盖对其进行冷热交换，达到对芯片散热降温的效果，并且导热封盖是卡接在侧板上的，可以便于对其进行拆卸，便于对导热硅胶进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝牙 音箱 芯片 密封 结构 | ||
【主权项】：
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