[实用新型]一种半导体基板运输转向装置有效
申请号: | 201921557309.5 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN210884134U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请(专利权)人: | 盐城矽润半导体有限公司 |
主分类号: | B65G47/52 | 分类号: | B65G47/52 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 丁艳侠 |
地址: | 224500 江苏省盐城市滨海经济开*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体基板运输转向装置,属于半导体生产领域,包括底板、运输传送带和转向传送带,所述的底板上设有第一支架和第二支架,第一支架上安装运输传送带,第二支架上设有转向传送带,第二支架和转向传送带设有三组,底板上设有电机,电机输出轴和转轴连接,转轴顶端设有转向圆盘,转向圆盘下方设有四组升降杆,底板上设有抽气机。本实用新型半导体基板通过运输传送带传输经过转向圆盘转向到转向传送带,方便控制半导体基板的运输转向方向,利于半导体基板的运输,减碰撞引起损伤,保证安全性,方便半导体基板的运输转向,保证半导体基板的在转向圆盘上的固定,避免其直接滑出影响半导体基板的运输转向,方便使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 运输 转向 装置 | ||
【主权项】:
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