[实用新型]一种半导体基板运输转向装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体基板运输转向装置，属于半导体生产领域，包括底板、运输传送带和转向传送带，所述的底板上设有第一支架和第二支架，第一支架上安装运输传送带，第二支架上设有转向传送带，第二支架和转向传送带设有三组，底板上设有电机，电机输出轴和转轴连接，转轴顶端设有转向圆盘，转向圆盘下方设有四组升降杆，底板上设有抽气机。本实用新型半导体基板通过运输传送带传输经过转向圆盘转向到转向传送带，方便控制半导体基板的运输转向方向，利于半导体基板的运输，减碰撞引起损伤，保证安全性，方便半导体基板的运输转向，保证半导体基板的在转向圆盘上的固定，避免其直接滑出影响半导体基板的运输转向，方便使用。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体生产领域，具体是一种半导体基板运输转向装置。

背景技术

随着科技的发展和电子信息技术的进步，半导体已经成为人们生活中重要的一部分。半导体已广泛地用于家电、通讯、工业制造、航空、航天等领域。半导体的作用是可以通过改变其局部的杂质浓度来形成一些器件结构，这些器件结构对电路具有一定控制作用，比如二极管的单向导电，比如晶体管的放大作用。导体在电路中常常作为电阻和导线出现，在电路中仅仅起到分压或限流的作用。而收音机，电脑等电子产品需要半导体形成的器件结构对内部的电压或电流信号进行控制。

半导体基板经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。半导体基板运输时常常需要转向，现有的一般都是人工提取，不能很好的控制半导体基板运输的方向，影响使用。

实用新型内容

对于现有的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体基板运输转向装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体基板运输转向装置，包括底板、运输传送带和转向传送带，所述的底板上设有第一支架和第二支架，第一支架上安装运输传送带，第二支架上设有转向传送带，第二支架和转向传送带设有三组，底板上设有电机，电机输出轴和转轴连接，转轴顶端设有转向圆盘，转向圆盘下方设有四组升降杆，运输传送带的一端设置转向圆盘上方，转向传送带的一端设置转向圆盘下方，转向圆盘上均匀设有通气孔，底板上设有抽气机。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一支架顶端和连接杆一端铰连，连接杆另一端固定设有滑动板，滑动板下方和倾斜伸缩杆一端连接，倾斜伸缩杆另一端和第一支架连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述转向圆盘上设有四组阻拦板。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑动板为“凵”字形，滑动板上设有保护垫。

作为本实用新型进一步的方案：所述抽气机上设有吸气管，吸气管出口端设有吸气斗，吸气斗设置在转向圆盘下方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型当运输传送带将半导体基板运输过来后，落到转向圆盘上，转向圆盘在电机和转轴的转动下，根据实际需要调整转向圆盘的方向，使半导体基板对准一个转向传送带，在控制相对应的升降杆，使远离转向传送带一侧的升降杆升起，使转向圆盘倾斜，使其滑落到对应的转向传送带上运输出去，完成半导体基板的运输转向，方便其后续的工作。通过调节倾斜伸缩杆，滑动板的角度，方便将运输传送带上的半导体基板滑下到转向圆盘上，避免其直接落下发生碰撞引起损伤，影响半导体基板的损伤影响其质量，保证安全性，方便半导体基板的运输转向，方便使用。四组阻拦板方便分割位置，方便控制半导体基板的转向位置，保证安全性。当半导体基板在运输传送带滑下时，同时控制抽气机和吸气斗进行抽气，在通气孔的作用下，转向圆盘形成负压，方便将半导体基板固定在转向圆盘上，减少半导体基板的滑动，避免其直接滑出影响半导体基板的运输转向，方便使用。

附图说明