[实用新型]一种防硫化COB封装结构有效
| 申请号： | 201921521369.1 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN211404522U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈智波;苏佳槟;刘俊鑫 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防硫化COB封装结构，包括LED金属镜面载体，设置在LED金属镜面载体上的LED芯片，依次设置在LED芯片上的光转换沉积层、第一保护层、防硫化层、第二保护层，所述防硫化封装结构还包括阻挡墙；阻挡墙包裹在LED芯片、光转换沉积层、第一保护层、防硫化层和第二护层外；第一保护层的折射率为1.4‑1.45，导热系数≤0.16w/m·k；第二保护层的折射率为1.4‑1.52，硬度＞50shoreA。本实用新型在防硫化层与光转换沉积层间设置了第一保护层，并在防硫化层上设置了第二保护层，防止防硫化层高温失活和在外力下受损，改善其长期防硫化性能，延长LED器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硫化 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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