[实用新型]一种三极管的散热封装结构

摘要

本实用新型公开了一种三极管的散热封装结构，包括基板、导热层和散热层，所述基板、导热层和散热层之间通过螺钉连接，所述螺钉的数量为4，且均匀分布在基板的四个角落上，所述基板的内部设有贴片区，所述贴片区上设有晶片，晶片工作时产生的热量传递到基板上，并通过导热层传递至散热层，最终通过散热层散发到外界，从而能够有效提高三极管的散热效率，从而提高三极管的使用寿命，且整体结构稳定；中间导脚、输入导脚和输出导脚的外表面均镀有银焊接层，银具有优良的导电性和延展性，能够有效降中间导脚、输入导脚和输出导脚与电路板之间的阻抗，还能有效提高中间导脚、输入导脚和输出导脚固定连接于电路板的稳定性。