[实用新型]新型共漏双MOSFET结构有效

专利信息
申请号: 201921374651.1 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN210325796U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 潘继;徐鹏 申请(专利权)人: 无锡沃达科半导体技术有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 朱晓林
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了新型共漏双MOSFET结构,涉及模拟电路与数字电路的技术领域。新型共漏双MOSFET结构,通过相互靠近的FET1和FET2单元,使得电流在晶圆中都是在相邻的FET1和FET2单元之间流动,这样大大减小了电流在介质中的传输距离,从而避免了电流在介质中长距离的输送导致的导通电阻,同时使得圆晶厚度与电流的传输距离的影响变小,进而使得圆晶无需做的很薄,从而降低了工艺难度,再者在不需要较大面积的FET1和FET2同时不需要晶圆背面的厚金属,因此避免了成品的MOSFET在晶圆上受到应力影响,同时避免晶圆的翘曲。
搜索关键词: 新型 共漏双 mosfet 结构
【主权项】:
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