[实用新型]一种采用绝缘封装的可控硅有效
| 申请号： | 201921324748.1 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210200717U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈骆峥晗;徐洪祥 | 申请（专利权）人： | 绍兴怡华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/60 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 韩云涵 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用绝缘封装的可控硅，包括塑封体、引线框架散热片、T极引线框架引脚、T极引线框架引脚、G极引线框架引脚和芯片，T极引线框架引脚置于引线框架散热片上，芯片置于T极引线框架引脚上，T极引线框架引脚上端封装在塑封体内并与芯片连接，T极引线框架引脚封装在塑封体内，G极引线框架引脚封装在塑封体内并与芯片连接，芯片封装在塑封体内，引线框架散热片部分封装在塑封体上。本实用新型采用引线框架散热片与T2极引线框架引脚分离，通过安装绝缘陶瓷片，隔断T2极引线框架引脚与引线框架散热片之间的连通，使得引线框架散热片可以接地，且引线框架散热片不带电更安全，通过引线框架散热片和塑封体增强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 绝缘 封装 可控硅 | ||
【主权项】：
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