[实用新型]一种半导体圆晶盒内压纹垫片有效
申请号: | 201921273609.0 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN210392134U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 桂黎辉;高号;杜言明;汤顺君 | 申请(专利权)人: | 江苏英普科科技股份有限公司 |
主分类号: | B65D81/05 | 分类号: | B65D81/05;B32B25/08;B32B27/32;B32B27/06;B32B7/12;B32B33/00;B32B3/06 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 陆晓鹰 |
地址: | 214028 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体圆晶盒内压纹垫片,所述垫片基层由具有预设弹性的材料制成,所述垫片基层的外部包裹有导电膜层,所述导电膜层由导电聚乙烯吹塑膜材料制成,所述垫片基层的第一侧表面上设置有隔热层,垫片基层由具有预设弹性的材料制成,具有预设的弹性可以提高对晶圆的保护作用,且在碰撞中也不会对晶圆造成损坏。通过设置隔热层可以提高垫片基层的隔热性能,有利于保护晶圆的效能。通过导电聚乙烯吹塑膜材料制成导电膜层,实现无毒无化学残留的效果,且抗静电的效果均匀,位永久性。本实用新型实施例提出的半导体圆晶盒内压纹垫片除设置在晶圆盒内,还可以用PCB缓冲垫片、太阳能晶片缓冲垫片等,用途较多,提高了实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 圆晶盒内压纹 垫片 | ||
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
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