[实用新型]一种半导体圆晶盒内压纹垫片有效

专利信息
申请号: 201921273609.0 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN210392134U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 桂黎辉;高号;杜言明;汤顺君 申请(专利权)人: 江苏英普科科技股份有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B32B25/08;B32B27/32;B32B27/06;B32B7/12;B32B33/00;B32B3/06
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 陆晓鹰
地址: 214028 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体圆晶盒内压纹垫片,所述垫片基层由具有预设弹性的材料制成,所述垫片基层的外部包裹有导电膜层,所述导电膜层由导电聚乙烯吹塑膜材料制成,所述垫片基层的第一侧表面上设置有隔热层,垫片基层由具有预设弹性的材料制成,具有预设的弹性可以提高对晶圆的保护作用,且在碰撞中也不会对晶圆造成损坏。通过设置隔热层可以提高垫片基层的隔热性能,有利于保护晶圆的效能。通过导电聚乙烯吹塑膜材料制成导电膜层,实现无毒无化学残留的效果,且抗静电的效果均匀,位永久性。本实用新型实施例提出的半导体圆晶盒内压纹垫片除设置在晶圆盒内,还可以用PCB缓冲垫片、太阳能晶片缓冲垫片等,用途较多,提高了实用性。
搜索关键词: 一种 半导体 圆晶盒内压纹 垫片
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