[实用新型]一种半导体圆晶盒内压纹垫片

权利要求书

1.一种半导体圆晶盒内压纹垫片，包括垫片基层(1)，其特征在于：所述垫片基层(1)由具有预设弹性的材料制成，所述垫片基层(1)的外部包裹有导电膜层(2)，所述导电膜层(2)由导电聚乙烯吹塑膜材料制成，所述垫片基层(1)的第一侧表面上设置有隔热层(3)，所述隔热层(3)和所述垫片基层(1)之间设置有粘胶层(4)，所述垫片基层(1)的第二侧表面上设置有预设图案的压纹，所述垫片基层(1)的第二侧表面为与晶圆接触的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶盒内压纹垫片，其特征在于：所述垫片基层(1)的第一侧表面上均匀设置有卡槽，所述隔热层(3)与所述垫片基层(1)接触的表面上设置有与所述卡槽相适配的卡接突起，对应的所述卡槽与所述卡接突起相互卡接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶盒内压纹垫片，其特征在于：所述粘胶层(4)由改良型EVA树脂制成。

4.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶盒内压纹垫片，其特征在于：所述垫片基层(1)的数量为两层，所述隔热层(3)设置在两层所述垫片基层(1)之间。