[实用新型]一种半导体圆晶盒内压纹垫片

说明书

本实用新型公开了一种半导体圆晶盒内压纹垫片，所述垫片基层由具有预设弹性的材料制成，所述垫片基层的外部包裹有导电膜层，所述导电膜层由导电聚乙烯吹塑膜材料制成，所述垫片基层的第一侧表面上设置有隔热层，垫片基层由具有预设弹性的材料制成，具有预设的弹性可以提高对晶圆的保护作用，且在碰撞中也不会对晶圆造成损坏。通过设置隔热层可以提高垫片基层的隔热性能，有利于保护晶圆的效能。通过导电聚乙烯吹塑膜材料制成导电膜层，实现无毒无化学残留的效果，且抗静电的效果均匀，位永久性。本实用新型实施例提出的半导体圆晶盒内压纹垫片除设置在晶圆盒内，还可以用PCB缓冲垫片、太阳能晶片缓冲垫片等，用途较多，提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及包装技术领域，具体领域为一种半导体圆晶盒内压纹垫片。

背景技术

半导体集成电路生产制造的晶圆具有易碎性，破坏晶圆的力较小，通常约为1牛顿甚至更小。随着电子器件的轻薄化、小型化的发展，晶圆的厚度随之减小，因此，晶圆所能承受的外力也随之减小。

为了确保晶圆的安全储存、运输、搬运，避免晶圆的破损和污染的问题，在半导体制造领域，广泛运用晶圆盒作为晶圆的承载及运输工具，从而能够很好的保护晶圆。然而仅通过晶圆盒并不能保证承载在其内部的晶圆，在运输、搬运的过程中，党晶圆遭受到震荡、颠簸时，晶圆依然能够保持完好无损的状态。晶圆盒内可采用缓冲垫片对晶圆进行保护，传统的缓冲垫片为抗静电PU泡棉，其为化学发泡材料，使用期间会慢慢释放出VOC(挥发性有机化合物)，进而会影响晶圆的效能。为此，我们提出一种半导体圆晶盒内压纹垫片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体圆晶盒内压纹垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体圆晶盒内压纹垫片，所述垫片基层由具有预设弹性的材料制成，所述垫片基层的外部包裹有导电膜层，所述导电膜层由导电聚乙烯吹塑膜材料制成，所述垫片基层的第一侧表面上设置有隔热层，所述隔热层和所述垫片基层之间设置有粘胶层，所述垫片基层的第二侧表面上设置有预设图案的压纹，所述垫片基层的第二侧表面为与晶圆接触的一侧。

优选的，所述垫片基层的第一侧表面上均匀设置有卡槽，所述隔热层与所述垫片基层接触的表面上设置有与所述卡槽相适配的卡接突起，对应的所述卡槽与所述卡接突起相互卡接。

优选的，所述粘胶层由改良型EVA树脂制成。

优选的，所述垫片基层的数量为两层，所述隔热层设置在两层所述垫片基层之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种半导体圆晶盒内压纹垫片，垫片基层为垫片的主体，垫片基层由具有预设弹性的材料制成，具有预设的弹性可以提高对晶圆的保护作用，且在碰撞中也不会对晶圆造成损坏。通过设置隔热层可以提高垫片基层的隔热性能，有利于保护晶圆的效能。通过导电聚乙烯吹塑膜材料制成导电膜层，实现无毒无化学残留的效果，且抗静电的效果均匀，位永久性。本实用新型实施例提出的半导体圆晶盒内压纹垫片除设置在晶圆盒内，还可以用PCB缓冲垫片、太阳能晶片缓冲垫片等，用途较多，提高了实用性。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体圆晶盒内压纹垫片的剖面结构示意图。

图中：1-垫片基层、2-导电膜层、3-隔热层、4-粘胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。