[实用新型]可扩展的量子芯片封装盒结构有效
| 申请号： | 201921167618.1 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210200684U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;龚明;邓辉;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种可扩展的量子芯片封装盒结构，封装盒结构包括：底座，其上设置有凸台；PCB板，位于所述底座的凸台之上，用于放置量子芯片；上盖，对应所述底座的凸台位置设置有凹槽，该凹槽的深度满足在所述底座上放置PCB板之后与所述上盖紧密贴合；以及二维孔阵列，设置于底座和上盖中的至少一个之上，垂直于PCB板所在平面，并与PCB板的信号层电性连接，用于安装信号连接器接头。在垂直于PCB板的方向上实现信号连接器的安装与焊接，采用的二维孔阵列具有可扩展的优良性质，连接方式高效且便于扩展，具有可扩展的高密度接线，实现了高集成度，解决了现有技术中封装结构的可安装接头少、连接方式低效难以扩展的基本技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 扩展 量子 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
