[实用新型]可扩展的量子芯片封装盒结构

权利要求书

1.一种可扩展的量子芯片封装盒结构，其特征在于，包括：

底座(8)，其上设置有凸台；

PCB板(6)，位于所述底座(8)的凸台之上，用于放置量子芯片(5)；

上盖(1)，对应所述底座(8)的凸台位置设置有凹槽，该凹槽的深度满足在所述底座(8)上放置PCB板(6)之后与所述上盖(1)紧密贴合，该上盖(1)与底座(8)相对一面的尺寸大小相匹配使得二者贴合后边缘对齐；以及

二维孔阵列(2)，设置于底座(8)和上盖(1)中的至少一个之上，垂直于PCB板(6)所在平面，并与PCB板(6)的信号层电性连接，用于安装信号连接器接头。

2.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述底座(8)上具有第二开孔，该第二开孔的位置与待放置的量子芯片(5)对齐，对应在第二开孔的位置还设置有第二密封盖(7)。

3.根据权利要求2所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述第二开孔的尺寸满足：能够容纳待放置的量子芯片(5)通过。

4.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述上盖(1)上具有第一开窗，该第一开窗的位置与待放置的量子芯片(5)对齐，用于观察封装盒内部情况，对应在第一开窗的位置还设置有第一密封盖(4)。

5.根据权利要求2所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述上盖(1)上具有第一开窗，该第一开窗的位置与待放置的量子芯片(5)对齐，用于观察封装盒内部情况，对应在第一开窗的位置还设置有第一密封盖(4)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述PCB板(6)之上具有开孔，量子芯片(5)放置于该开孔之中。

7.根据权利要求6所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述PCB板(6)上的开孔的形状与量子芯片(5)的形状匹配。

8.根据权利要求6所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述PCB板(6)的正面设置有信号线焊点与接地焊点，用于量子芯片(5)与PCB板(6)之间的引线。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述PCB板(6)之上具有开孔，该开孔的尺寸略小于量子芯片(5)的尺寸，封装时量子芯片(5)位于该开孔之下，暴露出该量子芯片(5)的内部正面部分，在所述PCB板(6)的背面、与量子芯片(5)非暴露的边缘正面部分接触的位置设置有接地焊点，在所述PCB板(6)的正面设置有信号线焊点与接地焊点。

10.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒结构，其特征在于，所述底座(8)和上盖(1)上对应设置有用于固定PCB板(6)的安装孔。