[实用新型]半导体器件封装组件及电子设备有效
| 申请号： | 201921140717.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN209993588U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 戴聿昌;庞长林 | 申请（专利权）人： | 微智医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 11449 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡纯;李向英 |
| 地址： | 410100 湖南省长沙市长沙经济技*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件封装组件及电子设备。该封装组件包括：半导体器件，半导体器件包括顶面、侧面、底面以及在底面上暴露的至少一个焊盘；以及覆盖半导体器件的聚合物膜；其中，聚合物膜一体包裹于底面的周边部分、侧面及顶面。该封装组件能避免半导体器件在焊接或粘附至其他电路元件时，由于焊接导电材料或导电胶粘附至侧面而出现的短路，进而降低焊接或粘附工艺的精度要求，提高工艺良品率。并且位于底面的周边部分的聚合物膜增加了短路保护可靠度，以及聚合物膜与半导体器件之间的结合强度。聚合物膜同时起到防机械损伤、水汽侵蚀及化学腐蚀的保护层的作用，增加了半导体器件的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 聚合物膜 粘附 焊接 封装组件 侧面 顶面 半导体器件封装 导电材料 电路元件 电子设备 短路保护 化学腐蚀 机械损伤 精度要求 短路 水汽 保护层 导电胶 可靠度 良品率 底面 焊盘 侵蚀 暴露 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装组件，其特征在于，包括：/n半导体器件，所述半导体器件包括顶面、侧面、底面以及在所述底面上暴露的至少一个焊盘；以及/n覆盖所述半导体器件的聚合物膜；/n其中，所述聚合物膜一体包裹于所述底面的周边部分、所述侧面及所述顶面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微智医疗器械有限公司，未经微智医疗器械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921140717.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种不易变形和偏位的贴片二极管
- 下一篇：一种小功率变频器的IGBT散热器
