[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201921136467.3 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN209947822U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 生田目裕子 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体装置。该半导体装置包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，树脂封装体用树脂将半导体元件、引线框架中的多个内部引线、绝缘基板封装并成型，在俯视视角下，位于树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向两端部；位于树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向中央部。本实用新型提供的半导体装置无需在封装工序中使用固定销或可动销即可按压翘曲的绝缘基板，能够降低树脂溢料的产生，且外观性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 内部引线 长度方向两端部 长度方向中央部 按压 半导体装置 树脂封装体 半导体元件 本实用新型 引线框架 接合 重合 封装 半导体技术领域 树脂封装 树脂溢料 固定销 可动销 外观性 树脂 翘曲 成型 俯视 视角 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，所述树脂封装体用树脂将所述半导体元件、所述引线框架中的多个内部引线、所述绝缘基板封装并成型，所述引线框架中的多个外部引线从所述树脂封装体向外突出，所述绝缘基板的一面从所述树脂封装体露出，其特征在于，/n在俯视视角下，所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与所述绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向两端部；/n所述多个内部引线中位于所述树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与所述绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压所述绝缘基板的长度方向中央部。/n
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