[实用新型]一种扇出封装结构有效
| 申请号： | 201921135270.8 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210136866U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张凯;耿菲;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种扇出封装结构，该结构包括：载板，载板具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面上形成至少一个凹槽，凹槽的开口背向第二表面；重布线层，设置在载板的第一表面，并覆盖凹槽表面；至少一个芯片，至少一个芯片的正面朝向第二表面设置在凹槽内，芯片正面与重布线层电连接；第一布线层，设置在重布线层上，第一布线层中的至少部分导线与重布线层电连接；第二布线层，设置在载板的第二表面，第二布线层中的至少部分导线与覆盖凹槽表面的重布线层电连接。通过实施本实用新型，无需在芯片背面设置电路，避免了芯片和载板正面高度差的影响，降低了制作精密布线的工艺难度，显著降低封装过程中的翘曲缺陷，提高了工艺可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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