[实用新型]一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备有效
| 申请号： | 201921134616.2 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210435856U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B28D5/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装有打磨片。本实用新型是一种结构紧凑，使用方便，稳定性高的半导体芯片切割研磨一体化生产设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 切割 研磨 一体化 生产 设备 | ||
【主权项】：
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