[实用新型]适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台有效
| 申请号： | 201920966458.0 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210272266U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 徐苏红;张涓;潘翔;王志华 | 申请（专利权）人： | 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，包括限位块(200)、弹簧销(300)、顶针插装板(400)、顶针(500)、模具网(600)、托台(700)以及托盘(800)；托盘(800)安装在模具网(600)和托台(700)中间，托盘(800)一方面用作供料器，另一方面可通过限位块与模具网(600)中的模板对中固定，顶针(500)及顶针插装板(400)共同起到了稳固支撑的作用，能够有效完成在触点栅格阵列封装元件底面的金属端子上搪锡、预上锡的焊料印制，焊接可靠性高，同时根据实际印制要求以及操作简便性为设计考虑要素，工装结构完整，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 触点 阵列 封装 元件 焊料 印制 装载 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所），未经华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920966458.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于体育训练腰部康复练习工具
- 下一篇：一种免地基隧道洗车机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
