[实用新型]适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台

说明书

本实用新型提供了一种适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，包括限位块(200)、弹簧销(300)、顶针插装板(400)、顶针(500)、模具网(600)、托台(700)以及托盘(800)；托盘(800)安装在模具网(600)和托台(700)中间，托盘(800)一方面用作供料器，另一方面可通过限位块与模具网(600)中的模板对中固定，顶针(500)及顶针插装板(400)共同起到了稳固支撑的作用，能够有效完成在触点栅格阵列封装元件底面的金属端子上搪锡、预上锡的焊料印制，焊接可靠性高，同时根据实际印制要求以及操作简便性为设计考虑要素，工装结构完整，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及电子组装技术领域，具体地，涉及表面贴装技术装置，尤其是，涉及一种适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台。

背景技术

随着电子元件封装的不断发展，大功率、高集成度和可靠性、微型化的LGA (LandGrid Array，栅格阵列封装)元件在军工行业的产品得到广泛应用。

LGA元件属于无引线元件，金属端子采用化学沉金工艺，镀金层厚度大约1μm左右，为防止金脆，提高可焊性的目的，焊接前需要进行搪锡处理；LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)是一种和BGA(Ball Grid Array Package,球栅阵列封装)相似的面阵列封装形式的元件，BGA是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。CBGA(陶瓷焊球阵列)封装是BGA的一种典型的封装形式，主要存在封装成本高以及封装体边缘的焊球难以对准等缺点。另外，专利文献CN106756704A公布了一种芯片自动搪锡装置，其中，包括：四轴搪锡工作平台、芯片定位装置、助焊剂槽、至少一锡锅以及控制装置；该芯片定位工装用于将芯片置于芯片定位工装上，以确定芯片的中心位置；该控制装置用于根据芯片的中心位置，控制该四轴搪锡工作平台的动作；该至少一锡锅用于对芯片进行搪锡；该助焊剂槽用于给芯片添加助焊剂，本装置虽然解决了对准的问题，但成本较高。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台。

根据本实用新型提供的一种适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，包括装载平台100，装载平台100包括限位块200、弹簧销300、顶针插装板400、顶针500、模具网600、托台700以及托盘800；

托台700为凹槽型的对称结构，包括凹槽710、第一伸展区720以及第二伸展区730；

托盘800平放在托台700的上面并与第一伸展区720、第二伸展区730接触连接；

第一伸展区720靠近凹槽710一侧的两端分别设置有第一限位块210、第二限位块220；

第一伸展区720远离凹槽710的一侧连接第一限位板740；

第二伸展区730靠近凹槽710的两端分别设置有第三限位块230、第四限位块240；

第二伸展区730远离凹槽710的一侧连接第二限位板750；

弹簧销300包括第一弹簧销310、第二弹簧销320、第三弹簧销330、第四弹簧销340；

第一限位块210、第二限位块220之间设置有第一弹簧销310、第二弹簧销320；

第三限位块230、第四限位块240之间设置有第三弹簧销330、第四弹簧销340；

模具网600安装在托盘800的上方；

第一弹簧销310、第二弹簧销320、第三弹簧销330、第四弹簧销340分别穿过模具网600的第一开孔610并延伸至模具网600的上方；

顶针插装板400、顶针500设置在凹槽710内部。