[实用新型]一种带吹屑装置的捡晶机有效
申请号: | 201920914298.5 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN209766378U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 丁培杰;陈志远;聂伟;曹文文;陈广顺 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了芯片封装制造领域内的一种带吹屑装置的捡晶机,包括晶圆载台,晶圆载台上放置有若干个晶粒,所述晶圆载台上方对应设置有连接在机械手端部的移动支架,移动支架的横截面为U形,顶板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔一,竖直板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔二,移动支架的端部设有固定吸嘴的定位机构,吸嘴轴线竖直设置,吸嘴的上端开口连接有软管,软管水平段支撑在移动支架顶板上,移动支架上间隔设置有若干固定绑带,所述吸嘴的下端开口正对晶粒设置;与所述吸嘴相对应地设有吹气管,吹气管经管路与气源相连。本实用新型能够快速吸取IC晶粒,确保IC表面洁净,避免吸嘴粘上异物。 | ||
搜索关键词: | 移动支架 吸嘴 本实用新型 依次排列 晶粒 软管 吹气管 晶圆 通孔 机械手端部 表面洁净 吹屑装置 定位机构 固定绑带 固定吸嘴 间隔设置 晶圆载台 上端开口 竖直设置 下端开口 芯片封装 竖直板 水平段 异物 晶机 气源 正对 支撑 制造 | ||
【主权项】:
1.一种带吹屑装置的捡晶机,包括晶圆载台,晶圆载台上放置有若干个晶粒,其特征在于,所述晶圆载台上方对应设置有连接在机械手端部的移动支架,移动支架的横截面为U形,移动支架包括水平顶板,顶板的左右两侧均一体设置有竖直板,两竖直板互相平行设置,顶板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔一,竖直板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔二,各通孔一和各通孔二一一对应设置,所述移动支架的端部设有固定吸嘴的定位机构,吸嘴轴线竖直设置,吸嘴的上端开口连接有与负压发生装置相连的软管,软管包括弯曲段和水平段,软管水平段支撑在移动支架顶板上,移动支架上间隔设置有若干固定软管水平段的固定绑带, 所述吸嘴的下端开口正对晶粒设置;与所述吸嘴相对应地设有吹气管,吹气管经管路与气源相连。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造