[实用新型]一种新型一体式半导体封装模具

摘要

本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种新型一体式半导体封装模具，解决了目前市场上的封装模具，在安装拆卸方面，步骤过于复杂，这样对于加工生产造成很大的困扰，对整体的加工效率具有很大影响，同时还造成了大量劳动力的浪费的问题，其包括基板，所述基板中间位置开设有放置槽，放置槽内部放置有芯片，基板顶部两侧开始有安装槽，基板上方活动设置有封装盖板，封装盖板表面开设有注入口，本实用新型，通过设置有安装槽、安装块、导向槽与导向块，将安装块与安装槽对齐，然后通过将导向块与导向槽对齐，这样可以快速将封装盖板与基板对齐，使得封装盖板与基板组成封装腔，有效的提高了安装的效率，大大的提高了工作效率。

主权项

1.一种新型一体式半导体封装模具，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)中间位置开设有放置槽(2)，放置槽(2)内部放置有芯片(3)，基板(1)顶部两侧开始有安装槽(4)，基板(1)上方活动设置有封装盖板(5)，封装盖板(5)表面开设有注入口(16)，封装盖板(5)靠近基板(1)的一侧两端固定安装有与安装槽(4)相匹配的安装块(6)，封装盖板(5)内部转动设置有传动杆(7)，传动杆(7)两侧固定安装有齿轮(8)，封装盖板(5)靠近基板(1)一侧内嵌滑动设置有移动杆(9)，移动杆(9)表面固定设置有齿条(10)，齿条(10)与齿轮(8)相互啮合，传动杆(7)一端穿过封装盖板(5)侧壁固定连接有旋转圆盘(11)。