[实用新型]一种新型一体式半导体封装模具

说明书

本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种新型一体式半导体封装模具，解决了目前市场上的封装模具，在安装拆卸方面，步骤过于复杂，这样对于加工生产造成很大的困扰，对整体的加工效率具有很大影响，同时还造成了大量劳动力的浪费的问题，其包括基板，所述基板中间位置开设有放置槽，放置槽内部放置有芯片，基板顶部两侧开始有安装槽，基板上方活动设置有封装盖板，封装盖板表面开设有注入口，本实用新型，通过设置有安装槽、安装块、导向槽与导向块，将安装块与安装槽对齐，然后通过将导向块与导向槽对齐，这样可以快速将封装盖板与基板对齐，使得封装盖板与基板组成封装腔，有效的提高了安装的效率，大大的提高了工作效率。

技术领域

本实用新型属于封装设备技术领域，具体为一种新型一体式半导体封装模具。

背景技术

在半导体封装工艺中，首先会将多个芯片设置于导线架或基材上并进行必要的电性连接之后，再以封装胶材对芯片和导线架/衬底进行包覆，使芯片能被封装胶材所保护并固定在导线架/基材上。

但是目前市场上的封装模具，在安装拆卸方面，步骤过于复杂，这样对于加工生产造成很大的困扰，对整体的加工效率具有很大影响，同时还造成了大量劳动力的浪费。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种新型一体式半导体封装模具，有效的解决了目前市场上的封装模具，在安装拆卸方面，步骤过于复杂，这样对于加工生产造成很大的困扰，对整体的加工效率具有很大影响，同时还造成了大量劳动力的浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型一体式半导体封装模具，包括基板，所述基板中间位置开设有放置槽，放置槽内部放置有芯片，基板顶部两侧开始有安装槽，基板上方活动设置有封装盖板，封装盖板表面开设有注入口，封装盖板靠近基板的一侧两端固定安装有与安装槽相匹配的安装块，封装盖板内部转动设置有传动杆，传动杆两侧固定安装有齿轮，封装盖板靠近基板一侧内嵌滑动设置有移动杆，移动杆表面固定设置有齿条，齿条与齿轮相互啮合，传动杆一端穿过封装盖板侧壁固定连接有旋转圆盘。

优选的，所述注入口开设与封装盖板中间位置，注入口贯通封装盖板。

优选的，所述安装槽内部开设有导向槽，安装块一侧固定安装有与导向槽相匹配的导向块。

优选的，所述安装块与安装槽表面均固定安装有密封圈，密封圈的材质为耐磨型橡胶材质。

优选的，所述齿轮与齿条表面均涂有防锈剂，移动杆滑动安装在封装盖板内部。

优选的，所述旋转圆盘远离封装盖板一侧固定安装有把手，把手表面套接设置有套筒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)、在工作中，通过设置有安装槽、安装块、导向槽与导向块，工作时，首先需要封装的芯片放置在基板上的放置槽内，然后将安装块与安装槽对齐，然后通过将导向块与导向槽对齐，这样可以快速将封装盖板与基板对齐，然后通过外力将封装盖板向下压，使得封装盖板与基板组成封装腔，有效的提高了安装的效率，大大的提高了工作效率；

2)、通过设置有齿轮、齿条、传动杆与移动杆，在使用一段时间后，如果需要将封装打开，可以通过旋转把手带动旋转圆盘，从而带动了齿轮的旋转，由于齿轮与齿条相互啮合，这样通过齿轮的旋转带动了齿条的上下移动，从而带动了移动杆的上下移动，这样移动向下移动时会对基板造成一定的推力，从而使得封装盖板自动向上移动，这样便于人们快速的对封装进行拆卸，有效的节约了劳动力。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的整体结构图；