[实用新型]一种新型一体式半导体封装模具有效
| 申请号： | 201920844363.1 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN209607698U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 房波 | 申请（专利权）人： | 青岛众城精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装盖板 安装槽 基板 半导体封装模具 本实用新型 对齐 安装块 导向槽 导向块 放置槽 表面开设 封装模具 封装设备 工作效率 活动设置 基板顶部 基板对齐 基板中间 加工生产 加工效率 大影响 封装腔 注入口 拆卸 芯片 | ||
1.一种新型一体式半导体封装模具，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)中间位置开设有放置槽(2)，放置槽(2)内部放置有芯片(3)，基板(1)顶部两侧开始有安装槽(4)，基板(1)上方活动设置有封装盖板(5)，封装盖板(5)表面开设有注入口(16)，封装盖板(5)靠近基板(1)的一侧两端固定安装有与安装槽(4)相匹配的安装块(6)，封装盖板(5)内部转动设置有传动杆(7)，传动杆(7)两侧固定安装有齿轮(8)，封装盖板(5)靠近基板(1)一侧内嵌滑动设置有移动杆(9)，移动杆(9)表面固定设置有齿条(10)，齿条(10)与齿轮(8)相互啮合，传动杆(7)一端穿过封装盖板(5)侧壁固定连接有旋转圆盘(11)。
2.根据权利要求1所述的一种新型一体式半导体封装模具，其特征在于：所述注入口(16)开设与封装盖板(5)中间位置，注入口(16)贯通封装盖板(5)。
3.根据权利要求1所述的一种新型一体式半导体封装模具，其特征在于：所述安装槽(4)内部开设有导向槽(12)，安装块(6)一侧固定安装有与导向槽(12)相匹配的导向块(13)。
4.根据权利要求1所述的一种新型一体式半导体封装模具，其特征在于：所述安装块(6)与安装槽(4)表面均固定安装有密封圈(14)，密封圈(14)的材质为耐磨型橡胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种新型一体式半导体封装模具，其特征在于：所述齿轮(8)与齿条(10)表面均涂有防锈剂，移动杆(9)滑动安装在封装盖板(5)内部。
6.根据权利要求1所述的一种新型一体式半导体封装模具，其特征在于：所述旋转圆盘(11)远离封装盖板(5)一侧固定安装有把手(15)，把手(15)表面套接设置有套筒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛众城精密模具有限公司，未经青岛众城精密模具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920844363.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电感耦合等离子体蚀刻设备
- 下一篇：一种集成电路引线接合结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
