[实用新型]一种光学传感器封装结构有效
| 申请号： | 201920843479.3 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN209729914U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 苏炤亘;翁念义;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/09 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 程勇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种光学传感器封装结构，包括承载基板，所述承载基板上设置有一带有导通孔的垫板，且导通孔在垫板上双面导通，所述垫板为PCB板、陶瓷板或导电板；所述垫板上设置有感光芯片，所述垫板、感光芯片上封装有封装胶层，所述封装胶层包裹在所述承载基板上；所述封装胶层上设置有一封装透镜；实现在固定透镜曲率封装下达成不同光学传感器收光角度的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 垫板 承载基板 封装胶层 光学传感器 感光芯片 导通孔 曲率 本实用新型 封装结构 封装透镜 固定透镜 双面导通 导电板 陶瓷板 收光 封装 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括承载基板，所述承载基板上设置有一带有导通孔的垫板，且导通孔在垫板上双面导通，所述垫板为PCB板、陶瓷板或导电板；所述垫板上设置有感光芯片，所述垫板、感光芯片上封装有封装胶层，所述封装胶层包裹在所述承载基板上；所述封装胶层上设置有一封装透镜。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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