[实用新型]一种制备CSP器件的晶圆载板装置有效
| 申请号： | 201920840291.3 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN211555928U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 唐雪婷;汤勇;李宗涛;曹凯;李家声;宋存江;余彬海 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广东祥新光电科技有限公司;深圳市良机自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L21/673;H01L21/02;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种制备CSP器件的晶圆载板装置。本实用新型通过PECVD法直接在晶圆片上镀过渡衬底薄膜，过渡衬底薄膜沉积在晶圆片的底面。本实用新型还提供了载板装置，其包括载板主体、模具单元和隔模板；载板主体上设有电极层，所述的模具单元和隔膜板内嵌在载板主体内；模具单元外部是于载板主体相贴合，叠置在一起。本实用新型能避免MCPCB板对芯片应力传递，引起外延层裂纹的问题，能防止在所沉积的薄膜覆盖晶圆片的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 csp 器件 晶圆载板 装置 | ||
【主权项】：
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