[实用新型]一种高度集成路由器芯片有效
| 申请号： | 201920749302.7 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN209729895U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈振新 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高度集成路由器芯片，属于路由器芯片领域，一种高度集成路由器芯片，包括芯片本体，芯片本体的上侧设有散热块，芯片本体和散热块之间连接有导热硅胶，散热块的内部开凿有储液腔，散热块的上侧设有凝液空心球，凝液空心球的下端固定连接有出液管和一对进气管，出液管和一对进气管远离凝液空心球的一端均贯穿散热块的侧壁并延伸至储液腔内，且出液管位于一对进气管之间，凝液空心球的上侧设有风扇盒，风扇盒的下端开凿有与凝液空心球相匹配的半球槽，风扇盒的上端和半球槽的内壁上分别开凿有多个进风孔和出风孔，可以实现通过散热液体和风扇共同配合作用，加强散热效果，使芯片不易受到高温影响而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 空心球 散热块 凝液 路由器芯片 芯片本体 出液管 风扇盒 进气管 开凿 高度集成 半球槽 储液腔 下端 本实用新型 导热硅胶 高温影响 散热效果 散热液体 上端 出风孔 进风孔 风扇 侧壁 内壁 匹配 芯片 贯穿 延伸 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高度集成路由器芯片，包括芯片本体（1），其特征在于：所述芯片本体（1）的上侧设有散热块（2），所述芯片本体（1）和散热块（2）之间连接有导热硅胶（3），所述散热块（2）的内部开凿有储液腔（4），所述散热块（2）的上侧设有凝液空心球（5），所述凝液空心球（5）的下端固定连接有出液管（7）和一对进气管（6），所述出液管（7）和一对进气管（6）远离凝液空心球（5）的一端均贯穿散热块（2）的侧壁并延伸至储液腔（4）内，且出液管（7）位于一对进气管（6）之间，所述凝液空心球（5）的上侧设有风扇盒（8），所述风扇盒（8）的下端开凿有与凝液空心球（5）相匹配的半球槽（10），所述风扇盒（8）的上端和半球槽（10）的内壁上分别开凿有多个进风孔（9）和出风孔（11），所述风扇盒（8）和散热块（2）之间连接有定位装置。/n
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