[实用新型]一种封装多芯片的光模块结构有效
| 申请号： | 201920746537.0 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN209785936U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 邓政光 | 申请（专利权）人： | 四川光发科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552;G02B6/42 |
| 代理公司： | 51268 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 | 代理人： | 刘冬静 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装多芯片的光模块结构，其包括上壳体、下壳体以及设置在两者之间的元器件，上壳体和下壳体相扣形成具有内部空间的整体模块，整体模块的一端具有元件孔，整体模块的另一端具有连接槽，下壳体包括壳体基座、器件座、卡块、芯片槽体、芯片接块、芯片弹性针和锁紧块，元器件包括圆筒器件、PCB板和屏蔽罩，芯片槽体具有安装多个芯片的空间，PCB板将芯片槽体的空间封闭并通过空间形成的相互间隔的多个格子；该光模块结构能够同时容纳多个芯片，该光模块结构能够保证光模块转换信号的同时，减少外界对光模块的干扰，保证稳定的信号传输，增强了光模块的处理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 光模块 整体模块 下壳体 芯片槽 芯片 上壳体 元器件 本实用新型 处理效率 壳体基座 空间封闭 空间形成 信号传输 圆筒器件 转换信号 弹性针 多芯片 连接槽 屏蔽罩 锁紧块 元件孔 格子 接块 卡块 相扣 封装 容纳 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，包括：上壳体、下壳体以及设置在两者之间的元器件，所述上壳体和下壳体相扣形成具有内部空间的整体模块，整体模块的一端具有元件孔，整体模块的另一端具有连接槽，下壳体包括壳体基座、器件座、卡块、芯片槽体、芯片接块、芯片弹性针和锁紧块，壳体基座的顶部形成框状，器件座和锁紧块设置在壳体基座内，卡块连接器件座，芯片槽体设置在壳体基座内且具有多个装载芯片的矩形空间，芯片接块固定在矩形空间内，芯片弹性针连接在芯片接块。/n
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