[实用新型]一种封装多芯片的光模块结构

权利要求书

1.一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，包括：上壳体、下壳体以及设置在两者之间的元器件，所述上壳体和下壳体相扣形成具有内部空间的整体模块，整体模块的一端具有元件孔，整体模块的另一端具有连接槽，下壳体包括壳体基座、器件座、卡块、芯片槽体、芯片接块、芯片弹性针和锁紧块，壳体基座的顶部形成框状，器件座和锁紧块设置在壳体基座内，卡块连接器件座，芯片槽体设置在壳体基座内且具有多个装载芯片的矩形空间，芯片接块固定在矩形空间内，芯片弹性针连接在芯片接块。

2.根据权利要求1所述的一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，所述元器件卡在下壳体的顶部时，多个芯片弹性针正好与芯片的触点接触，芯片槽体的顶部与元器件的底部紧密贴合。

3.根据权利要求2所述的一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，所述芯片槽体形成格子状，相邻矩形空间相互间隔且互不影响，所述芯片槽体的高度大于锁紧块。

4.根据权利要求3所述的一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，所述器件座设置有卡入卡块的卡槽，所述器件座的顶部设有半圆柱形的槽，所述卡块的底部具有半圆形柱形的槽，卡块和器件座相互匹配卡紧后形成圆柱形的通孔。

5.根据权利要求2所述的一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，所述元器件包括圆筒器件、PCB板和屏蔽罩，所述圆筒器件连接PCB板，所述屏蔽罩将圆筒器件与PCB板的接线连接处罩住。

6.根据权利要求5所述的一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，所述PCB板设置有用于固定的锁紧孔，锁紧孔位置与锁紧块相对，所述PCB板和锁紧块固定时，所述PCB板的底部将芯片槽体的矩形空间间隔地封住。

7.根据权利要求6所述的一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，所述上壳体设置有用于固定的锁紧孔，所述锁紧块设置有锁紧孔，螺钉通过锁紧孔将上壳体、元器件和下壳体相互固定形成整体。

8.根据权利要求5所述的一种封装多芯片的光模块结构，其特征在于，所述上壳体和下壳体相扣时，所述圆筒器件卡在元件孔，所述PCB板的尾端与连接槽对接，所述连接槽内设有用于插入连接的条状插口。