[实用新型]一种封装多芯片的光模块结构

说明书

本实用新型公开了一种封装多芯片的光模块结构，其包括上壳体、下壳体以及设置在两者之间的元器件，上壳体和下壳体相扣形成具有内部空间的整体模块，整体模块的一端具有元件孔，整体模块的另一端具有连接槽，下壳体包括壳体基座、器件座、卡块、芯片槽体、芯片接块、芯片弹性针和锁紧块，元器件包括圆筒器件、PCB板和屏蔽罩，芯片槽体具有安装多个芯片的空间，PCB板将芯片槽体的空间封闭并通过空间形成的相互间隔的多个格子；该光模块结构能够同时容纳多个芯片，该光模块结构能够保证光模块转换信号的同时，减少外界对光模块的干扰，保证稳定的信号传输，增强了光模块的处理效率。

技术领域

本实用新型涉及光模块通讯技术领域，具体而言，涉及一种封装多芯片的光模块结构。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器等。

随着光通信行业的不断发展，在传统光模块不能满足高速传输(如40G光传输)的情况下，并行光通信技术为解决40/100G光传输提供了有效而又节约成本的方案。随着并行光模块技术的发展，传输能力的提高，并行光模块的应用越来越广，现常用于40/100G以太网传输。

光模块已经开始运用到各种数字光通信系统中，要求光模块具有保密性、抗干扰性、高速率等，现有技术的光模块其容纳芯片的数量有限，不能通过一个模块增大光纤连接量，扩大光模块的信号处理效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装多芯片的光模块结构，其能够同时容纳多个芯片，该光模块结构能够保证光模块转换信号的同时，减少外界对光模块的干扰，保证稳定的信号传输，增强了光模块的处理效率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种封装多芯片的光模块结构，其包括：上壳体、下壳体以及设置在两者之间的元器件，上壳体和下壳体相扣形成具有内部空间的整体模块，整体模块的一端具有元件孔，整体模块的另一端具有连接槽，下壳体包括壳体基座、器件座、卡块、芯片槽体、芯片接块、芯片弹性针和锁紧块，壳体基座的顶部形成框状，器件座和锁紧块设置在壳体基座内，卡块连接器件座，芯片槽体设置在壳体基座内且具有多个装载芯片的矩形空间，芯片接块固定在矩形空间内，芯片弹性针连接在芯片接块。

在本实用新型较佳的实施例中，上述元器件卡在下壳体的顶部时，多个芯片弹性针正好与芯片的触点接触，芯片槽体的顶部与元器件的底部紧密贴合。

在本实用新型较佳的实施例中，上述芯片槽体形成格子状，相邻矩形空间相互间隔且互不影响，芯片槽体的高度大于锁紧块。

在本实用新型较佳的实施例中，上述器件座设置有卡入卡块的卡槽，器件座的顶部设有半圆柱形的槽，卡块的底部具有半圆形柱形的槽，卡块和器件座相互匹配卡紧后形成圆柱形的通孔。

在本实用新型较佳的实施例中，上述元器件包括圆筒器件、PCB板和屏蔽罩，圆筒器件连接PCB板，圆筒器件连接PCB板，屏蔽罩将圆筒器件与PCB板的接线连接处罩住。

在本实用新型较佳的实施例中，上述PCB板设置有用于固定的锁紧孔，锁紧孔位置与锁紧块相对，PCB板和锁紧块固定时，PCB板的底部将芯片槽体的矩形空间间隔地封住。

在本实用新型较佳的实施例中，上述上壳体设置有用于固定的锁紧孔，锁紧块设置有锁紧孔，螺钉通过锁紧孔将上壳体、元器件和下壳体相互固定形成整体。

在本实用新型较佳的实施例中，上述上壳体和下壳体相扣时，圆筒器件卡在元件孔，PCB板的尾端与连接槽对接，连接槽内设有用于插入连接的条状插口。

本实用新型的有益效果是：