[实用新型]一种图像感测器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种图像感测器封装结构，涉及半导体封装领域，本实用新型提供的图像感测器封装结构，包括基板、固定于基板上的图像感测器，其中所述图像感测器包括光学感测区，图像感测器与基板电性连接，在图像感测器上方及基板上方覆盖有高透光的填充胶体。通过设置基板、图像感测器，及高透光的填充胶，在不影响图像感测器感测性能的前提下，还能够从整体上保护封装结构内部的元器件连接稳固性，提供了一种能够高效封装、结构简单的图像感测器封装结构，可降低封装制造成本，提高经济效益。

主权项

1.一种图像感测器封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；图像感测器，所述图像感测器固定于所述基板上，所述图像感测器包括光学感测区；在所述图像感测器上设置所述光学感测区的一面为所述图像感测器的上表面，与所述上表面相对的一面为下表面；多个电性连接所述基板与所述图像感测器的引线；填充胶，所述填充胶为透明胶体；所述填充胶包覆所述引线；所述填充胶包覆所述图像感测器的所述光学感测区，并填充于所述图像感测器上表面上方、及所述基板第一表面上方。