[实用新型]一种复合导热石墨膜有效
申请号: | 201920543006.1 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209843694U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 付学林 | 申请(专利权)人: | 苏州市达昇电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;C09J7/20;C09J7/29;F28F21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区越*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种复合导热石墨膜,包含至少1层复合导热层;所述复合导热层,包含复合层;所述复合层的上表面设置有粘胶层;所述复合层,包含人工石墨层;所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层;本实用新型所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能,且成本低。 | ||
搜索关键词: | 复合层 复合 导热 本实用新型 人工石墨 导热层 上表面 石墨膜 薄型热管 均温板 石墨烯 下表面 粘胶层 薄型 替代 | ||
【主权项】:
1.一种复合导热石墨膜,其特征在于:包含至少1层复合导热层;所述复合导热层,包含复合层;所述复合层的上表面设置有粘胶层;所述复合层,包含人工石墨层;所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市达昇电子材料有限公司,未经苏州市达昇电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920543006.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有散热结构的芯片
- 下一篇:一种具备散热机构的集成电路芯片