[实用新型]一种半导体设备蚀刻装置直插式组件周转治具有效
申请号: | 201920539981.5 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209471942U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 李泓波;朱光宇;陈智慧;张正伟;贺贤汉 | 申请(专利权)人: | 富乐德科技发展(大连)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 盖小静 |
地址: | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体设备蚀刻装置直插式组件周转治具,属于蚀刻装置周转治具领域。包括挡板、底板、支撑板、可视孔、排出管和集液槽;所述底板上焊接多个挡板,相邻两个挡板的边缘焊接固定,底板与多个挡板构成箱体,挡板上设置有可视孔,底板下部设有与箱体连通的排出管;箱体内顶部设有支撑板,支撑板上设有多个漏孔,支撑板下方为集液槽,集液槽底部有溢流孔。本实用新型的有益效果是降低了直插式组件运输过程中的损坏风险,排除了人工搬运的滑落风险,同时对流出的酸碱成分进行收集,避免腐蚀情况的发生。 | ||
搜索关键词: | 挡板 支撑板 底板 蚀刻装置 集液槽 直插式 治具 半导体设备 周转 可视孔 排出管 本实用新型 边缘焊接 底板下部 人工搬运 箱体连通 运输过程 内顶部 溢流孔 滑落 漏孔 酸碱 焊接 流出 腐蚀 | ||
【主权项】:
1.一种半导体设备蚀刻装置直插式组件周转治具,其特征在于,包括挡板(1)、底板(2)、支撑板(3)、可视孔(4)、排出管(5)和集液槽(6);所述底板(2)上焊接多个挡板(1),相邻两个挡板(1)的边缘焊接固定,底板(2)与多个挡板(1)构成箱体,挡板(1)上设置有可视孔(4),底板(2)下部设有与箱体连通的排出管(5);箱体内顶部设有支撑板(3),支撑板(3)上设有多个漏孔,支撑板(3)下方为集液槽(6),集液槽(6)底部有溢流孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造