[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 201920492749.0 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN210073843U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | R·科菲;L·埃拉尔;D·加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子设备。一种载体晶片具有背面和正面以及在背面和正面之间的电连接的网络。第一电子芯片被安装，其中其底面位于载体晶片的正面之上。第一电子芯片具有在底面和面之间延伸的贯穿开口。第二电子芯片被安装在贯穿开口中，并且被安装到载体晶片的正面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子芯片 载体晶片 底面 背面 开口 电子设备 电连接 贯穿 和面 延伸 网络 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n载体晶片，具有背面和正面，并且所述载体晶片设置有在所述正面和所述背面之间的电连接的网络；/n第一电子芯片，具有被安装在所述载体晶片的所述正面之上的底面，并且具有从顶面到所述底面的贯穿开口；以及/n第二电子芯片，至少部分地位于所述开口中，并且具有被安装在所述载体晶片的所述正面之上的第一面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体有限公司，未经意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920492749.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微型LED发光器件
- 下一篇：一种LED封装结构
- 同类专利
- 专利分类
