[实用新型]电子设备

说明书

本公开的实施例涉及电子设备。一种载体晶片具有背面和正面以及在背面和正面之间的电连接的网络。第一电子芯片被安装，其中其底面位于载体晶片的正面之上。第一电子芯片具有在底面和面之间延伸的贯穿开口。第二电子芯片被安装在贯穿开口中，并且被安装到载体晶片的正面。

技术领域

本实用新型涉及微电子领域，更具体地涉及包括电子芯片的电子设备领域。

背景技术

在微电子领域，特别是在包括电子芯片的电子设备领域，现有技术中存在许多技术问题。需要对现有技术进行改进以减小芯片在衬底上的占用面积，使电子设备更加紧凑。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，特别是为了减小电子芯片在衬底上的占用面积，本公开提出了一种电子设备。

在第一方面，提供了一种电子设备，其包括：载体晶片，具有背面和正面，并且载体晶片设置有在正面和背面之间的电连接的网络；第一电子芯片，具有被安装在载体晶片的正面之上的底面，并且具有从顶面到底面的贯穿开口；以及第二电子芯片，至少部分地位于开口中，并且具有被安装在载体晶片的正面之上的第一面。

根据一个实施例，第一电子芯片的顶面的至少一个焊盘和第二电子芯片的至少一个焊盘通过至少一个电连接线连接。

根据一个实施例，第一电子芯片包括位于顶面中的光传感器，并且第二电子芯片包括位于与第一面相对的第二面中的光发射器。

根据一个实施例，电子设备还包括盖体，盖体被安装在载体晶片之上，并且盖体限定腔室，光传感器和光发射器位于腔室中，盖体包括具有贯穿开口的前壁，贯穿开口设置有允许光通过的光学元件，光学元件位于光发射器上方并且面向光发射器。

根据一个实施例，电子设备还包括盖体，盖体被安装在载体晶片之上，并且盖体限定由内部隔板分隔开的两个腔室，其中光传感器位于两个腔室中的一个腔室内，并且光发射器位于两个腔室中的另一个腔室中，盖体包括具有贯穿开口的前壁，贯穿开口设置有允许光穿过的光学元件，其中光学元件分别位于光发射器和光传感器的上方并且分别面向光发射器和光传感器。

根据一个实施例，第一电子芯片包括位于顶面中的第一光传感器和第二光传感器，并且第二电子芯片包括位于与第一面相对的第二面中的光发射器。

根据一个实施例，电子设备还包括盖体，盖体被安装在载体晶片之上，并且盖体限定第一腔室和第二腔室，第一腔室和第二腔室由内部隔板分隔开，第一电子芯片穿过内部隔板，光发射器和第一光传感器位于第一腔室中，并且第二光传感器位于第二腔室中，盖体包括具有第一贯穿开口和第二贯穿开口的前壁，第一贯穿开口设置有允许光穿过的并且位于光发射器上方的光学元件，第二贯穿开口设置有允许光穿过的并且位于第二光传感器上方的光学元件。

通过上述实施例，可以有效地减小电子芯片在衬底上的占用面积，从而使电子设备更加紧凑。

在一个实施例中，一种电子设备包括：载体晶片，该载体晶片具有背面和正面，并且设置有从一个面到另一个面的电连接的网络；第一电子芯片，其被安装在载体晶片的正面之上，并且具有从一个面到另一个面的贯穿开口；以及第二电子芯片，其至少部分地位于所述开口中并且被安装在载体晶片的正面之上。

因此，可以减小芯片在衬底上的占用面积。

至少一个电连接线可以被设置为连接第一芯片的正面的至少一个焊盘和第二芯片的正面的至少一个焊盘。

第一芯片可以在其正面包括光传感器，并且第二芯片可以在其正面包括光发射器。

根据一个变型实施例，盖体可以被安装在载体晶片之上，并且可以限定光传感器和光发射器所位于的腔室，盖体可能包括具有贯穿开口的前壁，该贯穿开口设置有允许光穿过的光学元件，该光学元件位于光发射器的上方并且面向光发射器。