[实用新型]一种半导体烧烤装置有效

专利信息
申请号: 201920490661.5 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN210276925U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 黄辉成 申请(专利权)人: 南安瑾颐商贸有限公司
主分类号: A47J37/06 分类号: A47J37/06;A47J37/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362343 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种半导体烧烤装置,其结构包括手把、导热凸条、烤架、水煮锅、隔板、调节钮、接电插头、区域温度调控装置,手把共设有两个且固定安装在烤架左右两侧,导热凸条背部采用电焊的方式固定连接于烤架正端面左端,本实用新型一种半导体烧烤装置,结构上设有区域温度调控装置,在使用烤架进行烧烤时,将薄的食材放置在边缘,通过预热烤熟,可以通过边到中心的渐变温度区自由选择温度,由于在烤盘上进行烧烤其温度是能够进行自我调节,且调节成不同区域岑字啊不同温度,且实现渐变温度层,对于厚度较大的食材,可以集中火力进行烧烤,可以缩短其烧烤周期,而对于轻薄类的食材,可以利用渐变的余温进行烧烤,较容易掌控状态。
搜索关键词: 一种 半导体 烧烤 装置
【主权项】:
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