[实用新型]一种半导体烧烤装置有效

专利信息
申请号: 201920490661.5 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN210276925U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 黄辉成 申请(专利权)人: 南安瑾颐商贸有限公司
主分类号: A47J37/06 分类号: A47J37/06;A47J37/10
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地址: 362343 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 烧烤 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体烧烤装置,其结构包括手把、导热凸条、烤架、水煮锅、隔板、调节钮、接电插头、区域温度调控装置,手把共设有两个且固定安装在烤架左右两侧,导热凸条背部采用电焊的方式固定连接于烤架正端面左端,本实用新型一种半导体烧烤装置,结构上设有区域温度调控装置,在使用烤架进行烧烤时,将薄的食材放置在边缘,通过预热烤熟,可以通过边到中心的渐变温度区自由选择温度,由于在烤盘上进行烧烤其温度是能够进行自我调节,且调节成不同区域岑字啊不同温度,且实现渐变温度层,对于厚度较大的食材,可以集中火力进行烧烤,可以缩短其烧烤周期,而对于轻薄类的食材,可以利用渐变的余温进行烧烤,较容易掌控状态。

技术领域

本实用新型是一种半导体烧烤装置,属于半导体技术领域。

背景技术

目前市面上使用的烧烤装置多是露天敞开式的,所烤食物用钢钎或竹签等串起来,直接放到炭火上面烘烤。

现有技术由于在烤盘上进行烧烤其温度是均匀不变的,而对与厚度较大的食材,其烧烤周期较长,而对于轻薄类的食材,其温度有相对较高,容易出现烤焦的情况。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种半导体烧烤装置,以解决的现有技术由于在烤盘上进行烧烤其温度是均匀不变的,而对与厚度较大的食材,其烧烤周期较长,而对于轻薄类的食材,其温度有相对较高,容易出现烤焦的情况的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种半导体烧烤装置,其结构包括手把、导热凸条、烤架、水煮锅、隔板、调节钮、接电插头、区域温度调控装置,所述手把共设有两个且固定安装在烤架左右两侧,所述导热凸条背部采用电焊的方式固定连接于烤架正端面左端,所述水煮锅背部采用电焊的方式固定连接于烤架正端面右端,所述接电插头顶端通过嵌入的方式安装在烤架底端内部,所述接电插头共设有两个,所述区域温度调控装置包括直齿轮、导温板、旋钮、轴杆、半导体发热片、牵引带、半导体发热环、收线轮,所述直齿轮顶端采用电焊的方式固定连接于轴杆底端,所述轴杆顶端通过嵌入的方式安装在旋钮底端内部,所述半导体发热片共设有十个,所述半导体发热片通过牵引带与收线轮固定连接在一起,所述导温板背部与半导体发热片正端面贴合。

进一步地,所述导温板采用电焊的方式固定连接于烤架内部背面。

进一步地,导体发热片通过牵引带与收线轮固定连接在一起。

进一步地,所述接电插头正端面设有调节钮。

进一步地,所述隔板固定安装与水煮锅内部中间位置且与其为一体化结构。

进一步地,所述牵引带采用记忆金属材料制成,能够在卷收时变形,在伸出后进行复位。

进一步地,所述半导体发热片背部设有小的导杆,在受到牵引带的牵引下,能够顺着在其掩盖下的导槽进行移动。

有益效果

本实用新型一种半导体烧烤装置,结构上设有区域温度调控装置,在使用烤架进行烧烤时,当其在烤制厚度较大,不易烤熟的食材时,通过顺时针旋转旋钮,通过作为中转连接件的轴杆联动直齿轮,令收线轮转动,从而将其通过牵引带连接的半导体发热片朝向导温板中心方向牵引,令半导体发热片朝向导温板中心位置靠近集中,从而令导温板中心的温度大大提升,将厚的食材放置在导温板中间位置,将薄的食材放置在边缘,通过预热烤熟,可以通过边到中心的渐变温度区自由选择温度,由于在烤盘上进行烧烤其温度是能够进行自我调节,且调节成不同区域岑字啊不同温度,且实现渐变温度层,对于厚度较大的食材,可以集中火力进行烧烤,可以缩短其烧烤周期,而对于轻薄类的食材,可以利用渐变的余温进行烧烤,较容易掌控状态。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

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