[实用新型]全自动晶圆键合机

摘要

本实用新型提供一种全自动晶圆键合机，其包含基座、晶圆取放模块、晶圆匣体、预先对准模块、键合剂供料模块以及晶圆键合模块，以晶圆取放模块将半导体晶圆和载体取出至预先对准模块进行中心校准，半导体晶圆或载体至键合剂供料模块涂布键合剂，且由晶圆键合模块对半导体晶圆和载体键合，以完成全自动晶圆键合作业，藉此构成本实用新型。

主权项

1.一种全自动晶圆键合机，其特征在于，包含：基座，所述基座上设有晶圆输送区，且于所述晶圆输送区周围设有匣体放置区、对准区、供料区以及晶圆键合区；晶圆取放模块，设于所述晶圆输送区；晶圆匣体，设于所述匣体放置区，用以放置半导体晶圆和载体；预先对准模块，设于所述对准区，所述晶圆取放模块由所述晶圆匣体取所述半导体晶圆和所述载体并送至所述预先对准模块进行中心校准；键合剂供料模块，设于所述供料区，所述晶圆取放模块取所述半导体晶圆或所述载体并送至所述键合剂供料模块，以涂布键合剂；以及晶圆键合模块，设于所述晶圆键合区，所述晶圆取放模块取所述半导体晶圆和所述载体并送至所述晶圆键合模块进行键合为完成品。