[实用新型]全自动晶圆键合机

说明书

本实用新型提供一种全自动晶圆键合机，其包含基座、晶圆取放模块、晶圆匣体、预先对准模块、键合剂供料模块以及晶圆键合模块，以晶圆取放模块将半导体晶圆和载体取出至预先对准模块进行中心校准，半导体晶圆或载体至键合剂供料模块涂布键合剂，且由晶圆键合模块对半导体晶圆和载体键合，以完成全自动晶圆键合作业，藉此构成本实用新型。

技术领域

本实用新型系关于一种晶圆键合机，尤指一种全自动晶圆键合机。

背景技术

在半导体制程领域中，有所谓系统封装(System in Package，SIP)，是将多片载有集成电路的半导体晶圆层层迭设而成，而在此类系统封装的制程中，为了使半导体晶圆能层层迭设，对于半导体晶圆单片的厚度要求薄化，所以必须对具有厚度的半导体晶圆在加载集成电路后对背面进行薄化加工(研磨切削)，而在加工过程中，通常会利用一载体将半导体晶圆暂时性键合(Temporary Bonding)，而由载体在加工过程作为半导体晶圆的基底，以保护半导体晶圆在加工过程不因厚度薄化而受损，当半导体晶圆完成薄化的后，再将载体分离(DeBonding)。然而，一般半导体晶圆和载体的键合并非全自动化，因此在晶圆键合的制程效率上无法有效提升，此即本实用新型所欲解决的主要重点所在。

实用新型内容

为解决上述晶圆键合制程效率低的问题，本实用新型提供一种全自动晶圆键合机，通过自动化制程，而可将半导体晶圆和载体分别取出，并分别进行预先对准以及键合剂供料，而可将半导体晶圆和载体自动键合为完成品。

本实用新型的一项实施例提供种全自动晶圆键合机，其包含：基座，基座上设有晶圆输送区，且于晶圆输送区周围设有匣体放置区、对准区、供料区以及晶圆键合区；晶圆取放模块，设于晶圆输送区；晶圆匣体，设于匣体放置区，用以放置半导体晶圆和载体；预先对准模块，设于对准区，晶圆取放模块由晶圆匣体取半导体晶圆和载体并送至预先对准模块进行中心校准；键合剂供料模块，设于供料区，晶圆取放模块取半导体晶圆或载体并送至键合剂供料模块，以涂布键合剂；以及晶圆键合模块，设于晶圆键合区，晶圆取放模块取半导体晶圆和载体并送至晶圆键合模块进行键合为完成品。

较佳地，晶圆取放模块为机械手臂，机械手臂具有底座，且于底座设有可活动伸缩的臂部，臂部前端具有可取半导体晶圆和载体的端效器。

较佳地，臂部为多关节臂，端效器为真空吸附式，且端效器可转动地设于臂部前端。

较佳地，晶圆匣体有复数个，分别供半导体晶圆、载体以及完成品放置。

较佳地，预先对准模块设有定位部，定位部能够吸附并旋转半导体晶圆和载体，并以影像撷取器撷取半导体晶圆和载体的影像，以进行中心校准。

较佳地，键合剂供料模块有转盘和喷头，以转盘吸附半导体晶圆或载体，且以喷头供给所述键合剂于半导体晶圆或载体上，并旋转转盘而使所述键合剂均匀旋涂在半导体晶圆或载体上。

较佳地，键合剂为键合胶或键合蜡。

较佳地，晶圆键合模块具有载盘以及设于载盘上的腔体，于载盘设有加热器，所述半导体晶圆和载体于载盘上被腔体罩设后建立真空，并以加热器加热，并压夹半导体晶圆和载体而使两者键合。

因此，本实用新型的全自动晶圆键合机，可通过晶圆取放模块将半导体晶圆和载体取出并位移，可将半导体晶圆和载体移至预先对准模块，以进行中心校准，并可将半导体晶圆或载体并移至键合剂供料模块以进行键合剂的涂布，最后可由晶圆键合模块对半导体晶圆和载体键合，而此半导体晶圆和载体的键合过程为全自动，以达到晶圆键合的制程具有高效率的功效。

附图说明

图1为本实用新型的全自动晶圆键合机的平面示意图一，图中晶圆取放模块将半导体晶圆从所在的晶圆匣体取出。

图2为本实用新型的全自动晶圆键合机的平面示意图二，图中晶圆取放模块将半导体晶圆或载体放置于预先对准模块。