[实用新型]一种芯片结构有效
| 申请号： | 201920431238.8 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN209487497U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄溪 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛盛技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片结构。该芯片结构包括：芯片，所述芯片包括相对设置的第一端面和第二端面，以及位于所述第一端面和所述第二端面之间的侧表面；电路板模块，所述电路板模块位于所述芯片的第一端面所在的一侧且与所述芯片电连接；散热片，所述散热片位于所述芯片的第二端面所在的一侧；屏蔽罩，所述屏蔽罩分别与所述散热片以及所述电路板模块连接，且所述屏蔽罩环绕所述芯片的侧表面。本实用新型实施例提供的芯片结构，既可以保证芯片快速散热，还可以提高芯片的电磁兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片结构 电路板模块 屏蔽罩 散热片 本实用新型 侧表面 电磁兼容性 芯片电连接 快速散热 相对设置 环绕 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括相对设置的第一端面和第二端面，以及位于所述第一端面和所述第二端面之间的侧表面；电路板模块，所述电路板模块位于所述芯片的第一端面所在的一侧且与所述芯片电连接；散热片，所述散热片位于所述芯片的第二端面所在的一侧；屏蔽罩，所述屏蔽罩分别与所述散热片以及所述电路板模块连接，且所述屏蔽罩环绕所述芯片的侧表面。
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