[实用新型]一种物料传送装置有效
| 申请号： | 201920401841.1 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN210061632U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 曹奇峰;卢建伟;裴忠;张峰;潘雪明;李鑫;梁文 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 33253 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张抗震 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种物料传送装置，其特征在于，包括：上料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于导入外部半导体晶棒并驱动其轴向移动；切割平台，包括一承载台及至少一个的传送机构，并沿半导体晶棒轴向设置，用于承载半导体晶棒并驱动及驱动其轴向移动；卸料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于将切割完成后的晶棒段有序导出。有效地实现半导体晶棒准确快速的传送及定位。提升了半导体晶棒加工过程中的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶棒 传送机构 轴向设置 轴向移动 驱动 物料传送装置 本实用新型 有效地实现 切割平台 上料平台 卸料平台 承载台 导出 晶棒 切割 承载 传送 外部 | ||
【主权项】：
1.一种物料传送装置，其特征在于，包括：/n上料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于导入外部半导体晶棒并驱动其轴向移动；/n切割平台，包括一承载台及至少一个的传送机构，并沿半导体晶棒轴向设置，用于承载半导体晶棒并驱动及驱动其轴向移动，/n卸料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于将切割完成后的晶棒段有序导出。/n
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