[实用新型]一种物料传送装置

说明书

本实用新型公开了一种物料传送装置，其特征在于，包括：上料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于导入外部半导体晶棒并驱动其轴向移动；切割平台，包括一承载台及至少一个的传送机构，并沿半导体晶棒轴向设置，用于承载半导体晶棒并驱动及驱动其轴向移动；卸料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于将切割完成后的晶棒段有序导出。有效地实现半导体晶棒准确快速的传送及定位。提升了半导体晶棒加工过程中的效率。

技术领域

本实用新型涉及用于传送半导体晶棒的一种物料传送装置。

背景技术

线切割技术是目前世界上比较先进的半导体晶棒截断机，它的原理是通过高速运行的金刚线往复摩擦所需加工工件(例如：单晶硅棒、蓝宝石或其它半导体脆硬材料)的加工面进行摩擦，将一根长度较长的半导体晶棒截断为长度较短的晶棒，从而方便进行下一步的晶棒磨圆。在对半导体晶棒的截断过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

但是，目前的半导体晶棒截断机仍然存在不足，例如，现有的半导体晶棒截断机往往截断功能单一，不能适应多种要求的晶棒截断加工；还有，现有的半导体晶棒截断机在工件被加工前，往往缺少对工件的调水平功能，从而导致在半导体晶棒被截断后，因为半导体晶棒自身的匀整而导致其两端的截断面与半导体晶棒自身的纵向中心轴向之间不够垂直。并将该误差传递进入至后续的晶棒磨圆中，从而使得，半导体晶棒的有效利用率被大大的降低。同时，现有的半导体晶棒截断机在截断晶棒和取样的过程中，当需要在一个半导体晶棒截断处截取多个检测样片时，往往需要通过多次切割进行截取，该种截取检测样片的方式过程漫长，效率低下。最后，现有的半导体半导体晶棒截断装置在晶棒段的传送过程过中往往会出现相邻晶棒段之间相互磕碰导致晶棒段的截断面之间出现缺角而降低晶棒段利用率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种能够适应多种半导体晶棒截断要求，并且能够调节放置在切割平台上的半导体晶棒中心轴线水平度以及可实现同时截取多片检测样片的多段式半导体晶棒截断机。

为实现上述目的，本实用新型的详细技术方案为：

一种物料传送装置，其特征在于，包括：

上料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于导入外部半导体晶棒并驱动其轴向移动；

切割平台，包括一承载台及至少一个的传送机构，并沿半导体晶棒轴向设置，用于承载半导体晶棒并驱动及驱动其轴向移动，

卸料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于将切割完成后的晶棒段有序导出。

本实用新型的一种物料传送装置，将整体的物料传送装置采取分段的方式，有效的实现了半导体晶棒的准确传送及落位。

本实用新型一种物料传送装置的进一步改进在于，所述承载台呈V形结构。以实现半导体晶棒在承载台上的稳定落位。

本实用新型一种物料传送装置的进一步改进在于，所述承载台可拆卸的安装在切割平台中。以实现承载台长时间的准确定位及有效承载

本实用新型一种物料传送装置的进一步改进在于，所述传送机构包括：

多个传送轮组，沿半导体晶棒轴向分布，用于传送半导体晶棒；

传送支架，沿半导体晶棒轴向设置，用于固定可在其上转动的传送轮组；

第三升降装置，与传送支架固定连接用于整台升降传送支架及安装于传送支架上的传送轮组；