[实用新型]一种物料传送装置有效
| 申请号： | 201920401841.1 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN210061632U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 曹奇峰;卢建伟;裴忠;张峰;潘雪明;李鑫;梁文 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 33253 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张抗震 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体晶棒 传送机构 轴向设置 轴向移动 驱动 物料传送装置 本实用新型 有效地实现 切割平台 上料平台 卸料平台 承载台 导出 晶棒 切割 承载 传送 外部 | ||
1.一种物料传送装置，其特征在于，包括：
上料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于导入外部半导体晶棒并驱动其轴向移动；
切割平台，包括一承载台及至少一个的传送机构，并沿半导体晶棒轴向设置，用于承载半导体晶棒并驱动及驱动其轴向移动，
卸料平台，包括至少一个的传送机构并沿半导体晶棒轴向设置，用于将切割完成后的晶棒段有序导出。
2.如权利要求1所述的一种物料传送装置，其特征在于：所述承载台呈V形结构。
3.如权利要求1所述的一种物料传送装置，其特征在于：所述承载台可拆卸的安装在切割平台中。
4.如权利要求1所述的一种物料传送装置，其特征在于：所述传送机构包括：
多个传送轮组，沿半导体晶棒轴向分布，用于传送半导体晶棒；
传送支架，沿半导体晶棒轴向设置，用于固定可在其上转动的传送轮组；
第三升降装置，与传送支架固定连接用于整台升降传送支架及安装于传送支架上的传送轮组；
传送轮驱动装置，设置于传送支架上并用于驱动传送轮组转动以带动半导体晶棒沿轴向移动。
5.如权利要求4所述的一种物料传送装置，其特征在于：所述传送轮组包括两个传送轮，所述传送轮相对一侧的轮缘上设置有分力倒角。
6.如权利要求5所述的一种物料传送装置，其特征在于：该分力倒角为45°。
7.如权利要求1所述的一种物料传送装置，其特征在于：所述传送机构为多个，且多个所述传送机构沿出料平台至进料平台方向传送速度依序降低的差速传送。
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