[实用新型]机械手臂及晶圆处理设备有效
| 申请号： | 201920385903.4 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN209496828U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 周亚勇;陈伏宏;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种机械手臂及晶圆处理设备，其中所述机械手臂包括：手臂本体，设置有晶圆放置位，用于放置晶圆；冷却管，安装至所述手臂本体，并铺设至所述晶圆放置位上表面，用于冷却所述晶圆放置位上表面放置的晶圆；冷却液源，用于提供冷却液，并连通至所述冷却管。上述机械手臂及晶圆处理设备包括设置在手臂本体上的冷却管，在使用机械手臂传送或取拿晶圆的过程中，就可以实现对晶圆的冷却，简单方便，不用再使用单独的冷却站就可以实现对晶圆的冷却，大大缩短了晶圆的工艺时间，增加了机台的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 机械手臂 晶圆处理设备 手臂本体 放置位 冷却管 冷却 上表面 机台 冷却液源 冷却液 冷却站 再使用 产能 连通 传送 铺设 | ||
【主权项】：
1.一种机械手臂，其特征在于，包括：手臂本体，设置有晶圆放置位，用于放置晶圆；冷却管，安装至所述手臂本体，并铺设至所述晶圆放置位上表面，用于冷却所述晶圆放置位上表面放置的晶圆；冷却液源，用于提供冷却液，并连通至所述冷却管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
