[实用新型]转运装置有效
| 申请号： | 201920378233.3 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209591990U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;苏静洪;张峰;裴忠;朱勤超;梁文;吴张琪 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 张抗震 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种转运装置，其特征在于，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。本实用新型通过万向承载台实现了对两端具有倾斜端面的半导体晶棒在竖向夹紧时的自适应贴合，保证了半导体晶棒转动时的稳定性；同时，XY平面内的可移动设置使得本实用新型具备了转运功能，减少了转运过程中所需的反复定位，提升了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶棒 本实用新型 万向承载台 转运装置 驱动装置 夹紧 竖向 转运 转动 可移动设置 驱动 加工效率 压紧装置 倾斜端 自适应 固设 机座 贴合 万向 承载 支撑 保证 | ||
【主权项】：
1.一种转运装置，其特征在于，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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