[实用新型]转运装置

说明书

本实用新型公开了一种转运装置，其特征在于，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。本实用新型通过万向承载台实现了对两端具有倾斜端面的半导体晶棒在竖向夹紧时的自适应贴合，保证了半导体晶棒转动时的稳定性；同时，XY平面内的可移动设置使得本实用新型具备了转运功能，减少了转运过程中所需的反复定位，提升了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，特别是一转运装置。

背景技术

半导体晶棒滚圆、开槽是半导体加工过程中非常重要的一步加工步骤。而在对半导体晶棒加工前，半导体晶棒能否精准定位将极大的影响到后续滚圆过程中半导体晶棒的利用率高低。现有的半导体滚圆开槽机采用卧式加工的方式，而该种加工方式在精准定位半导体晶棒时往往需要校准半导体晶棒的X轴及Y 轴状态，该种精准方式操作繁琐，效率低下。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种用于辅助半导体晶棒竖向定位且可实现转运半导体晶棒的具有多种工能的转运装置。

为实现上述目的及其他相关目的，一种转运装置，包括：

XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；

第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；

万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；

压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。

本实用新型通过万向承载台实现了对两端具有倾斜端面的半导体晶棒在竖向夹紧时的自适应贴合，保证了半导体晶棒转动时的稳定性；同时，XY平面内的可移动设置使得本实用新型具备了转运功能，减少了转运过程中所需的反复定位，提升了加工效率。

本实用新型转运装置的进一步改进在于，所述万向承载台与第一机架之间通过调节平台连接；所述调节平台包括：Y轴调节台，与第一机架之间可沿Y 轴移动连接；X轴调节台，与Y轴调节台之间可沿X轴移动连接；所述Y轴调节平台、X轴调节平台通过设置在第一机架底部且位于调节平台四侧的调节螺钉调节定位。

本实用新型转运装置的进一步改进在于，所述压紧装置，包括：

压紧盘，设置于万向承载台上方并与万向承载台共轴；

压紧机构，设置于第一机架上驱动与之连接的压紧盘竖直升降；

旋转驱动，设置于第一机架上并驱动与之连接的压紧盘转动以带动夹紧于万向承载台与压紧装置之间的半导体晶棒转动。

本实用新型转运装置的进一步改进在于，所述压紧机构为丝杆结构，包括固设在第一机架顶部的压紧驱动机构；与所述压紧驱动机构的输出轴连接的丝杆；可在转动的丝杆驱动下实现升降的压紧臂梁。

本实用新型转运装置的进一步改进在于，所述压紧盘具有万向调节功能。

附图说明

图1是本实用新型的带有护罩的立体结构示意图；

图2是本实用新型去除护罩后的立体结构示意图；

图3是本实用新型去除护罩后的另一视角的结构示意图；

图4是本本实用新型的正视图；

图5是本实用新型的左视图；

图6是本实用新型的俯视图；